黑芝麻智能与东风汽车签署技术合作框架协议，全方位深化合作与资源共享

9月23日，在东风汽车第九届科技创新周上，黑芝麻智能与东风汽车研发总院进行技术合作签约仪式，此次签约是双方基于过往合作经验进行的又一次深化合作。双方将就智能驾驶及感知算法、跨域融合计算平台、车路云一体化解决方案以及下一代算力平台等领域进行全方位技术合作，实现资源信息共享，共同推动智能驾驶技术研发与应用。

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章、东风汽车集团有限公司董事长、党委书记杨青及双方多位代表参加并见证了此次签约仪式，黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红、东风汽车研发总院院长杨彦鼎作为企业代表签署战略合作协议。

签约仪式现场

未来，双方将本着以市场为导向、优势互补、互利共赢的原则，着眼提升合作领域技术水平，打造技术优势，加快双方在合作领域的技术研究与实车应用。

黑芝麻智能华山A1000芯片是本土首个全面车规认证成熟量产的高算力芯片平台，也是国内多家车企中高阶行泊一体应用落地的主流产品。黑芝麻智能目前已围绕华山A1000芯片形成车-路全栈能力，成为国内少数可同时交付车、路双端感知和车路协同解决方案的供应商之一。黑芝麻智能配合系统集成商可交付高中低三套感知解决方案，覆盖全息路网、全息路口、全息高速三大场景，已在多个城市实现批量交付。武当系列跨域计算芯片能够满足智能汽车高阶智驾、跨域融合的需求，覆盖主流智能座舱功能及NOA、记忆泊车、整车数据交换等功能，将以往多控制器或多芯片方案进行集成，通过单芯片方案，在满足主机厂主流车型需求的同时实现降本增效。

黑芝麻智能与东风汽车将结合双方优势，着力于L2及以上智能驾驶的通力合作，共同打造行业内领先、具备竞争力的自动驾驶体验。同时，双方将共同开发多域融合计算平台，合力打造高质量和高性价比的智能多域融合解决方案。双方将整合优势资源，联合打造车路云一体化解决方案。

黑芝麻智能是业内领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，东风汽车作为中国汽车制造业的领军企业，在整车研发制造、用户驾乘体验等方面拥有领先技术和雄厚积累。此次合作，结合双方各自优势，互相充分赋能，共同实现更多技术创新和价值创造，加速推动智能驾驶技术的普及与落地。

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