广工学生团队研制超高精度光矢量分析仪，升级光子芯片检测技术

面向光子芯片产业升级对高精度检测的迫切需求，广东工业大学“光鉴未来”团队成功研制超高精度光矢量分析仪，实现光矢量参数测试核心技术的跨越式提升。

随着光子芯片向光电共封装（CPO）加速升级，光引擎与电子芯片被近距离集成，光子芯片在封装前就必须完成精准筛选。更高集成度、更复杂光路对晶圆级检测的精度、分辨率与效率提出更高要求，高性能检测装备成为规模化应用的关键支撑。

广东工业大学“光鉴未来”团队在杨军、喻张俊老师指导下，历时五年攻坚，突破“光源扫速调控”“高频率分辨率测试”“偏振自校准”三大核心技术，光谱频率分辨率由200MHz提升至50MHz，技术指标优于美国LUNA同类仪器。

该仪器已通过中国赛宝实验室等权威机构检测，并服务于中国电科第44所、北京世维通等多家单位，填补军用光子芯片测试空白，为光纤陀螺、光通信等高端装备提供有力技术支撑。

专家表示，该成果是我国高端仪器技术进步的重要体现，将有力支撑光子芯片产业提质升级，展现了中国青年科技工作者面向国家重大需求、投身科技创新的担当与智慧。