正丰科技：深耕半导体热管理赛道，以国产实力对标国际一线

在半导体产业不断向高精度、高洁净、高可靠进阶的今天，热管理就像芯片制造的“温控中枢”，贯穿晶圆生产全流程，直接影响芯片良率与设备使用寿命。杭州正丰半导体科技有限公司扎根桐庐，专注综合热管理领域，凭借多年技术沉淀与市场打磨，已成长为集研发、生产、销售、服务于一体的专业服务商，在国产替代浪潮中稳步前行、持续领跑。

潜心深耕 筑牢全链条自研根基

自2019年成立以来，正丰科技始终聚焦高可靠性加热与测温解决方案，逐步搭建起从材料、器件到系统的完整技术版图，打造出热电偶、柔性加热带、聚酰亚胺加热膜、加热器及定制化热管理系统五大核心业务，全面覆盖薄膜沉积、刻蚀、离子注入等半导体关键工艺环节。

技术研发上，正丰科技与国内顶尖材料分析与热工研发实验室深度协同，构建“材料研发—热仿真设计—可靠性验证”闭环体系，持续推动加热与测温技术迭代升级，凭借多项自主专利技术，筑起自主可控的技术壁垒。质量管控方面，企业通过ISO9001、ISO14001、ISO45001三体系认证，取得CE、UL权威认证，建立全流程品控机制，产品历经微粒、VOC、绝缘、耐压、冷热冲击等严苛测试，满足半导体超高洁净要求，以稳定品质赢得市场认可。

技术赋能 精准破解行业核心难题

半导体制造对温控与洁净度有着极致要求，行业长期面临温度均匀性差、洁净度不足、气体冷凝、部件易失效等痛点。正丰科技凭借成熟的综合热管理方案，精准化解这些行业难题，为晶圆制造保驾护航。

测温端覆盖全系列热电偶，适配超高温、真空复杂环境；加热端推出多款柔性产品，温度均匀性优异、低VOC排放，有效防止气路冷凝与颗粒污染；系统方案采用TC组件+加热器一体化设计，实现高精度控温，完美匹配先进制程的严苛热稳定需求。

国产突围，直面国际巨头打破垄断

过去，高端半导体热管理市场长期被海外品牌垄断，**Watlow、Briskheat、Minco** 作为全球头部厂商，凭借技术与品牌优势占据主导地位。其中Watlow在半导体加热与温控领域全球份额领先，是晶圆加热器第一梯队企业，全球市占率约**16%**，在高端加热组件、温控系统赛道优势显著；Brisk heat深耕柔性加热与伴热领域，在半导体加热套、加热带细分市场份额约**9.81%-15%**，凭借高功率密度与快速热响应占据重要地位；Minco则聚焦柔性加热与精密温控，在柔性加热元件全球市场稳居前列，与Watlow等同属第一阵营，共同主导高端市场格局。

面对海外技术壁垒，正丰科技以技术同源、品质同标、成本更优、交付更快全力推进国产替代。核心器件关键性能全面对标Watlow、Briskheat、Minco等国际一线品牌，部分场景在稳定性与洁净度上表现更优，已通过行业头部客户严苛验证。同时，公司实现自研可替代性材料，完善供应链布局，摆脱关键部件进口依赖，全面提升供应链安全与快速响应能力。如今，产品已批量进入长鑫存储、中芯国际等主流晶圆厂供应链，与国内头部半导体设备企业深度合作，国产替代渗透率持续快速提升。

产能升级，赋能产业高质量发展

为匹配快速增长的市场需求，正丰科技正式启动半导体热管理备件研发制造中心项目。项目总投资超 8000 万元，选址杭州桐庐，规划建设 8000㎡现代化产业基地，包含高标准洁净生产车间、热管理实验室、可靠性测试中心等，计划 2027 年建成投产。目前，项目正积极对接杭州市、桐庐县两级政府产业基金，加快推进尽调、评审与资金导入流程，依托政府引导资本加速产能落地与技术突破。企业将沿着高新技术企业 — 省级专精特新 — 国家级专精特新 “小巨人”— 行业单项冠军的高质量发展路线持续升级，不断强化核心技术竞争力，致力成为国内半导体热管理领域自主可控标杆企业。

项目落地后，将实现柔性加热带、TC组件、铝制加热器等核心产品规模化、高精度制造，进一步强化公司研发创新与批量交付能力，助力长三角半导体热管理产业集群提质增效、高质量发展。

从核心部件自主研发到整体方案输出，从技术突破到规模化落地，正丰科技始终以创新为魂、以品质为本，坚守半导体热管理核心赛道。未来，公司将持续加大研发投入，不断强化技术优势、提升产品竞争力，全力推动半导体热管理关键部件自主可控，为中国半导体产业发展注入强劲动力，为全球半导体行业贡献中国力量。