国诚投顾：GTC2026：液冷技术新方向展望
事件
GTC2026大会对于AI芯片指引乐观，释放液冷积极信号。黄仁勋指出，随着推理需求的爆发，正在推动英伟达的市场规模和客户结构同步扩张，预计到2027年底，英伟达新一代AI芯片的累计营收将正式跨入1万亿美元时代。
核心观点
AI时代下液冷已成大势所趋，新技术新材料的变革成为更受关注的前沿方向。目前冷板式液冷仍为未来3-5年内的主流方案，在此基础上微通道、3D打印液冷冷板、金刚石散热、液态金属优化TIM等方向有望在传统液冷方案上实现进一步优化。
技术发展方向上，微通道技术（MLCP）将传统覆盖在芯片上的金属盖和上方的液冷板整合成一个单元，内部通过蚀刻工艺，形成微通道，使得冷却液直接流经芯片表面。该方案彻底取消了独立的散热盖和TIM2层，目前仍处于测试与验证阶段；3D打印液冷冷板能制造出传统工艺无法实现的复杂内部结构，同时具备一体化成型无泄露、开发周期短等优势，3D打印液冷冷板已从实验室走向商业化应用。
材料发展方向上，金刚石凭借超高的热导率成为散热材料的重点发展方向，Akash Systems公司宣布已交付全球首批搭载DiamondCooling®技术的英伟达H200GPU服务器，“金刚石导热技术”首次正式部署于商用AI服务器体系；液态金属以镓基合金为核心，凭借15–73W/m・K的超高导热系数，主要应用于热界面材料（TIM）与冷板直触散热，可将热阻降至0.05℃・cm²/W以下，实现芯片降温5–10℃，显著提升算力稳定性与能效，当前液态金属产业化面临成本与规模化的制约因素。
英伟达又进一步将Groq的LPU推理架构整合进平台，并首次将AI工厂、电力调度与智能体运行环境纳入统一架构。GTC大会正式提出AI工厂理念，将数据中心从“采购GPU”升级为“整柜交付的AI生产单元”：其中推出NVL72液冷机架，单机柜功耗超200kW，算力密度提升4倍；发布BlueField-4STX存储架构，面向长上下文推理优化，能效比传统架构高4倍；全面普及800V高压直流供电、CPO光互联与高密度PCB，推动数据中心PUE降至1.1以下。
投资策略
聚焦液冷主线，优先布局冷板式液冷核心部件供应商，关注3D打印液冷冷板商业化进程及金刚石、液态金属等新材料技术突破，把握英伟达生态链中高算力密度基础设施升级带来的投资机遇。
参考来源：2026年03月22日 国信证券 熊莉,张宇凡 国信通信·行业专题报告：液冷技术新方向及GTC大会液冷总结
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