18万㎡多展联动 2026深圳元器件电子展10月启幕

随着全球电子产业格局的重塑与升级，由深圳市电子商会与励展博览集团联合主办的2026深圳国际半导体及电子元器件展览会(ES SHOW)暨深圳国际未来电子产业展览会(以下简称深圳元器件电子展)，将于2026年10月27日至29日在深圳国际会展中心(宝安)隆重举行。本届深圳元器件电子展依托多场重量级展会的同期举办，整体展示总面积将达到18万平方米。展会预计吸引超3500家品牌企业参展，汇聚17万名专业观众，其中包括5000名国际专业买家，共同见证并推动电子产业的创新与发展。

双展联动，贯穿产业链的“当下与未来”

本届深圳元器件电子展采用创新的双展联动模式，既覆盖了“核心器件供给-技术应用落地”的当下链路，又延伸至“前沿创新-未来布局”的发展维度，为电子行业搭建了一站式交流合作平台：

立足当下：深圳国际半导体及电子元器件展览会深度整合电子元器件全链条，集中展示从半导体、被动元件、功率器件到PCB、测试测量的前沿产品与技术。

着眼未来：深圳国际未来电子产业展览会以“未来赋能、创新引领”为导向，聚焦人工智能电子、车载电子、量子电子、智能传感终端等新兴领域。同时，展品范围更是前瞻性地覆盖了新能源、具身智能、低空经济、脑机接口等未来科技赛道。

紧抓市场机遇，聚焦核心赛道破局

面对国产替代政策的深入推进，以及生成式AI与新能源赛道的爆发式增长，本届深圳元器件电子展精准锚定行业热点与应用需求：

硬核元器件全面集结：现场将全面展示主动元器件(MCU、存储器、FPGA等)、被动元器件(电容、电阻、继电器等)以及专为智能汽车打造的车规元器件。

前沿技术高地：展会将深度聚焦第三代半导体(SiC、GaN器件与材料)、功率半导体(MOSFET、IGBT等)及Mini/Micro LED等关键技术节点。

多展协同，构筑“电子+汽车+制造”大生态

值得一提的是，本次深圳元器件电子展将联合NEPCON ASIA(电子制造)、AWC(汽车)以及国际全触与显示展(C-TOUCH & DISPLAY)等多场重量级大展同期举办。

通过多展资源整合，展会成功打造了“从芯片到制造”、“硬核元器件赋能，未来电子破局”的全产业链展示平台。

同期展会将包含100多场行业高峰论坛，并提供TAP特邀贵宾买家配对等多元化国内、外商务社交机会。

这种强大的平台虹吸效应将吸引来自汽车电子、家用电器、智能工厂及自动化、新能源等多个领域的终端买家，包括比亚迪、美的、华为、施耐德电气等知名头部企业代表齐聚现场。

全年式赋能，助力参展企业精准拓客

主办方不仅在展期内提供高质量的品牌曝光，更为深圳元器件电子展的展商提供“全年式服务”的参展价值。

参展企业可通过参与高峰论坛、技术研讨会及供需对接会进行深度交流。

依托超100万工业买家数据库精准推送及呼叫中心1V1邀请，结合365天的线上线下营销推广，全方位助力企业精准对接目标客户。

2026年10月27-29日，诚邀业界同仁齐聚深圳国际会展中心，共探商机，同绘未来蓝图!