国诚投顾：半导体行业景气度提升，看好该板块配置机会

2026-01-27 14:05:22 来源：太阳信息网

消息上

政策方面利好频出，2025年，在外部管制持续的背景下，“国货国用”和科技自立自强成为改革主线，政策组合拳有效优化国产替代路径并提升行业整体抗风险能力。信用层面，资本开支景气上行与先进产能建设加速，推动半导体企业债券融资空间扩大，改善信用基本面。

核心观点

半导体设备：AI算力需求不减、存储芯片周期上行以及先进封装技术渗透，共同推动半导体设备需求提振，2026年半导体设备市场规模持续增长预期强烈。台积电预计2026年资本开支为520-560亿美元，相较于2025年409亿美元的资本开支大幅增长，半导体设备的市场机遇进一步凸显。

半导体材料&电子化学品：台积电资本开支超预期强化市场预期，带动全产业链景气度。我国对原产于日本的进口二氯二氢硅发起反倾销立案调查，该化学物质可用于薄膜沉积环节。此举表明我国在部分高端电子特气领域已具备自主生产能力，供应链国产化进程加速。

集成电路封测：封测行业在AI需求的强劲驱动下，进入了积极扩产和普遍提价的阶段。甬矽电子公告海外建厂，拟投资不超过21亿元在马来西亚建设封测基地；SK海力士宣布投资19万亿韩元在韩国清州建设先进封装工厂P&T7，以应对HBM等AI内存需求。

模拟芯片设计：模拟芯片全球头部企业亚德诺计划自2026年2月1日起全线涨价，整体涨幅预计约15%。此前，德州仪器已率先提价。模拟芯片行业供需关系有望逆转，或将迎来上行周期。

数字芯片设计：以AI算力、国产CPU为代表的先进设计领域仍旧表现强势，而部分泛消费类芯片公司则表现平淡。在科技自主的背景下，国产数字芯片的自主可控仍将是长期战略。

投资策略

2026年1月1日-1月23日期间，半导体板块表现较好，核心驱动是产业链景气度提升预期强化。除此之外，在外部环境背景下，供应链安全与自主可控依旧是长期趋势。设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级。

参考来源：2026年1月26日中国银河证券高峰钟宇佳《电子行业：半导体行业景气度提升，板块表现较好》；2026年1月27日大公国际资信评估崔爱巧，左宜卿《2025年度TMT之科技行业研究：AI算力担纲核心驱动力，国产替代进入自主攻坚期》

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