政策赋能+技术突破！拓中科技推动MEMS产业自主发展

在国家“十四五”规划重点支持MEMS工艺突破的政策背景下，拓中科技团队的“晶益求精”项目近日再获新进展，其自主研发的晶圆制备工艺不仅入选地方半导体产业扶持项目，还与多家高校共建“产学研”基地，推动技术成果转化与人才培养双向赋能。

国家发改委《产业结构调整指导目录》明确将新型智能传感器、MEMS传感器先进封装测试列入鼓励类项目，为产业发展提供政策红利。拓中科技团队紧抓机遇，聚焦MEMS传感器“卡脖子”技术，研发的三项核心工艺均符合国家产业导向：微米级燥粉固体多孔结构解决热隔离难题，伪Bosch刻蚀工艺提升刻蚀精度，长掩膜流程优化提高生产效率。

目前，项目已获江苏省大学生优秀创业项目认定，并获地方科技专项资助，用于产线扩建与技术迭代。与此同时，团队联合常州大学微电子控制学院、南京先进激光技术研究院，共建MEMS传感器研发与实训基地，开设“晶圆工艺实践课程”，累计培养50余名专业技术人才，其中部分毕业生已入职士兰微、韩星医疗等企业，助力产业链人才储备。已有马来西亚、泰国等国的科研人员参与工艺学习，推动技术成果国际化推广。

团队负责人表示，未来将继续依托政策支持，深化产学研合作，计划三年内实现MEMS传感器年产能突破10万颗，推动国产产品在全球市场的份额提升至10%，为我国半导体产业自主发展贡献力量。（杨雪怡/文）

免责声明：市场有风险，选择需谨慎！此文仅供参考，不作买卖依据。