北京科技大学芯烁科技团队在二维半导体材料研究中取得重要进展

在全球半导体技术快速发展的背景下,北京科技大学芯烁科技团队在二维半导体材料WSe₂的研究中取得了显著进展,为我国半导体产业的自主创新提供了有力支持。

团队由肖振升领导,依托北科大实验平台,专注于二维WSe₂材料的研究。经过多年努力,团队创新性地优化了WSe₂材料的电学特性,提升了其在小尺寸低功耗半导体器件中的应用潜力。团队通过深入研究双极性输运机制,成功改进了材料性能,使其更适合高性能半导体应用。

在工艺创新方面,团队提出并实现了垂直双栅结构晶体管,解决了传统半导体材料在低功耗和高集成度方面的局限。此外,团队还独创了三道核心生产工艺,突破了WSe₂晶圆生产中的关键技术难题,为产业化应用奠定了坚实基础。

这些创新性的理论突破和工艺优化,推动了WSe₂材料在高端芯片、低功耗逻辑电路等领域的应用,为我国半导体产业技术水平的提升提供了重要支撑。

肖振升表示:“我们的多维度创新解决了WSe₂材料应用中的许多关键问题,为我国半导体产业的技术自主可控和创新发展提供了有力支持。”

未来,芯烁科技团队将继续深化二维半导体材料的研究,推动技术进步,为我国半导体产业的自主创新与产业化进程贡献更多力量。