8月深圳三展联动！Formnext 深圳展携 3D 打印与增材技术，共建精密陶瓷，雾化物产业链创新生态圈

精密陶瓷是高功率半导体的重要材料以及器件，陶瓷增材制造技术通过复杂结构快速成型、定制化生产，为精密陶瓷器件提供创新的成型工艺以及综合解决方案，进一步推动高功率半导体向高性能、轻量化、低成本以及高集成方面发展。而在雾化器核心部件（如雾化芯、气道结构）生产中，3D打印技术凭借微米级精度和快速迭代能力，大幅提升产品性能与个性化设计空间，为消费电子、医疗雾化等行业提供低成本、高效益的解决方案。

Formnext Asia Shenzhen（5号馆）、第七届精密陶瓷暨高功率半导体产业链展（7号馆）及第六届雾化物产业链展览会（7号馆）于8月26-28日深圳国际会展中心同期举办，将启动联合宣传并现场建立观众买家快速通道，三展协同发力，促进增材制造工业与高功率半导体产业、电子雾化物产业深度扩展与融合，链接创新成型工艺与终端应用买家资源，共同开拓三大产业增量市场。共建增材制造与高功率半导体，电子雾化物一站式工艺应用与买家采购平台。三展预计吸引超800家参展商，展出面积超4万平米，汇聚5万+专业观众买家。

Formnext Asia Shenzhen始终秉承法兰克福Formnext全球展会的"fAMily Community"理念，致力于构建开放、协作、创新的亚洲增材制造生态圈，不仅深耕工业制造领域，更积极推动3D打印技术向鞋业、电子、医疗、文创等多元应用领域拓展。通过设立专业论坛和技术展示专区搭建起连接技术供应商与终端用户的桥梁，促进增材制造在各行业的创新应用。Formnext Asia Shenzhen与同期展览会主办方艾邦智造联合举办 “前沿3D打印雾化物技术创新应用论坛” 与“前沿3D打印鞋业创新技术与应用论坛”，进一步融合双方资源、拓展多元化的工艺应用方向。

前沿3D打印鞋业创新技术与应用论坛

制鞋工业，作为传统复杂工艺与劳动密集型的产业，如何在严格的环保要求下满足市场需求快速创新与迭代，是一直以来制鞋企业与品牌方困扰的挑战。3D技术的注入，因其设计自由度高，能够快速从概念验证跨越到鞋模以及成品的制作，已经成为众多鞋业从业者攻克上述挑战的重要手段。

前沿3D打印鞋业创新技术与应用论坛为Formnext Asia 深圳展联合艾邦高分子共同举办，针对制鞋工业对创新工艺的需求，加快3D打印在制鞋行业的普及应用，为鞋业带来前沿的智能制造理念与商业模式，助力鞋业的生产模式与市场格局的改革与发展。

前沿3D打印雾化物技术创新应用论坛

艾邦电子雾化物论坛聚焦雾化技术创新、材料研发、智能制造等核心议题。通过技术发布会、供需对接会等特色活动，论坛不仅推动了包括陶瓷芯、发热体等关键技术的突破，更促成了多项商业合作，成为连接上下游产业链的重要平台。本届论坛重磅引入增材制造主题，重点展示增材制造在雾化器精密结构设计、多材料复合打印以及个性化定制方面的突破性应用，助力电子雾化行业突破传统制造局限，实现产品性能提升与快速迭代，为产业链带来全新的技术解决方案和商业模式。

本届Formnext Asia Shenzhen与同期展览会联动，开创了增材制造与垂直产业深度融合的新模式，链接创新成型工艺与终端应用买家资源，实现展商与买家的精准高效对接。联合举办同期行业应用论坛更是进一步促进增材制造生态圈扩展与落地应用。同期展会联动，不仅扩展了单一展会的产业边界，更是深度构建起覆盖"材料-工艺-应用"的完整创新融合生态，为亚洲增材制造生态的发展注入了全新动能。8月26-28日，我们与您相约深圳，共赴行业盛会。

此外，同期IOTE深圳物联网展和深圳国际充电桩及换电技术展览会多展举办，展示内容囊括通信技术、工业物联网解决方案、快充/超充设备、换电站整体解决方案等领域。多场工业展会齐聚力，预计将吸引应用端观众超20万。

免责声明：市场有风险，选择需谨慎！此文仅供参考，不作买卖依据。