Micro Point Pro Ltd. 领航精密制造技术 2025年上海半导体展 斩获行业盛誉

全球精密半导体设备制造商Micro Point Pro Ltd.（MPP）于2025年3月26日至28日参加了第二十四届上海国际半导体展览会（SEMICON China 2025）并大放异彩。作为半导体设备制造领域的核心设备与耗材供应商，MPP携五大创新产品矩阵亮相，包括手动引线键合机、四点探头、激光锡球焊喷嘴、细线劈刀及粗线劈刀及其他后端定制工具。凭借其突破性的技术、过硬的产品与场景化的解决方案，引发了全球产业链上下游企业的深度关注。

展会聚焦：技术突围与产业协同

本届SEMICON China以“智链芯生态· 共塑未来”为主题，汇聚了全球40余国1,500余家展商，展览面积达12万平方米，专业观众超10万人次。MPP展位通过动态设备演示、工程师深度解说及客户案例可视化展示，系统性地呈现了其在微组装领域定制工具及引线键合领域的突破：

引线键合机 球型键合机/契型键合机/球契键合一体机(MWB OEM)：

MPP iBond5000键合机系列为工艺研发，生产制造或者附加制造提供技术支持。MPP提供包括机器、工具、应用程序开发和服务方案的整体解决方案。iBond5000键合机为双引线键合机，面向包括光学器件、MCM 多芯片模块、微波器件、板上芯片等多种产品应用。

后端工具(back-ends tools)：

MPP设计和制造用于定制应用的各类吸嘴、喷头、点胶工具和适配器，均适用于市场上的各大OEM品牌。同时，MPP提供SJB工具(Dispensing tool)，焊料喷射球 (SJB) 是一种标准的硬盘驱动器制造技术，可应用于手机摄像头模块、晶圆凸块等领域。MPP也是粗线键合 (HWW) 和大型键合的供应商，为汽车、电动汽车 (EV) 和半导体等领域的电力设备提供支持。

激光镭射锡焊球喷嘴/吸嘴(Solder Jet Bal l (SJB) / Nozzle):

MPP是全球激光镭射锡焊球喷嘴/吸嘴市场的领军制造商，为全球主要的激光镭射锡焊球原始设备制造商（OEM）供应客制化锡焊球喷嘴/吸嘴。

MPP独特的焊接工艺广泛应用于：

摄像头模块端子焊接

BGA/ cLCc球化

BGA类封装的返工/维修

硬盘驱动器（HGA、HSA、Hook-Up）

相机模块

晶圆凸点

晶圆级CSP凸块

光电子/微光学

滤波器设备（SAW、BAW）

MEMS 8 3D封装

四点探针头(4 point probe)：

MPP是全球领先的四点探针头制造商（用于测量晶圆电阻率以及导电薄膜电阻率）。拥有超 40 年的生产经验和专业知识。MPP四点探针头均客制化，所有探针头组件 (主体、布线,针,内件) 均在MPP工厂生产组装测试。

MPP四点探针头服务于全球最负盛名的晶圆测量设备制造商/各大探针台设备制造商。

行业反馈：需求精准匹配与生态共建

SEMICON 展会期间，MPP展台累计接待超3,000余名专业访客，其中72%为技术决策层代表。其中多位访客对MPP四点探针头，锡焊球喷嘴/吸嘴，键合机等核心产品在业内展现的卓越工艺性和稳定性，给予了最高的评价和肯定。

此次展会的成功印证了MPP技术驱动生态战略的前瞻性。随着半导体产业向精密化、集成化加速演进，MPP将持续深化材料科学、工艺创新与设备智能化的三维突破，携手全球伙伴构建更高效的半导体设备制造生态圈。