嘉元科技：引领高性能铜箔创新，加速载体铜箔等前沿新技术研发

近期以来，固态电池行业热点频出，产业化进展吸引市场关注，A股市场固态电池板块也频频走强。与此同时，全球半导体产业经历去年周期性下滑后，也在2024年逐渐迎来复苏，人工智能(AI)及其驱动的新智能应用将成为推动半导体产业持续前行的重要驱动力。

嘉元科技（688388.SH）作为一家具有高度自主知识产权的国家级高新技术企业，主营业务为各类高性能电解铜箔的研究、生产和销售，是国内高性能锂电铜箔行业领先企业之一，近年来持续投入研发不断丰富产品结构，加大高附加值产品的开发。

据了解，近年来，嘉元科技开展了包括但不限于半固态、全固态电池不同技术路线、“低空经济”等所需新型负极集流体产品的相关研发及送样，并取得一些突破，全固态及半固态电池所用铜箔已小批量供应。

在近期的投资者交流会上，嘉元科技也表示正在积极推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了高阶RTF（反转铜箔）、HTE（高温高延伸铜箔）、HVLP（极低轮廓铜箔）、IC封装极薄铜箔和高密度互连电路（HDI）铜箔等高性能电子电路铜箔的技术突破，PCB用超薄铜箔（UTF）已批量生产，满足5G通讯和汽车智能化等领域实现高频高速电路板性能方面的应用。

目前，高端铜箔生产核心技术仍由国外知名铜箔企业掌握，国内铜箔企业通过技术突破，掌握了部分高端铜箔生产核心技术，仍无法满足国内市场对高端电子电路铜箔的需求。高端电子电路铜箔产品的进口替代成为行业发展趋势，国产化替代空间广阔。

其中，主要应用于IC封装载板、高密度互连技术板、Coreless基板等用途的可剥离型超薄载体铜箔，适用于PCB制程中mSAP半加成法及Coreless制程，可大幅降低PCB及IC载板的厚度和重量，满足终端电子产品轻薄化的需求。

据了解，可剥离载体铜箔，是指厚度在9um以下的铜箔，由载体支撑，在使用过程中可剥离。可剥离铜具有抗拉强度高、热稳定性好、剥离力稳定可控、表面轮廓低等特点，可用于生产芯片封装基板。

嘉元科技已掌握超高强、特高强、超高延伸率等高技术产品的储备，并早已具备3.5μm—20μm不同抗拉强度锂电铜箔的生产能力，其中就包括高附加值的中高强高抗高延铜箔，且其500-700MPa高抗拉强度4-6μm产品已实现批量供应，可应用于下游客户制造高能量密度硅负极锂电池所用集流体。在近期的投资者交流活动中，嘉元科技也表示，正积极开展复合铜箔、微孔铜箔、单晶铜箔、载体铜箔和新型特种铜箔等前沿新技术研发。

有行业人士表示，可剥离载体铜箔是用于电子和柔性电子产品的专用材料，是芯片封装基板(IC载板、类载板)、HDI高密度互连板的基材，将受益于芯片制程先进化进程。

此外，在锂电铜箔领域，随着技术进步及应用场景增加，复合铜箔行业得到高速发展，吸引了多家业内公司加码布局。据悉，复合铜箔在汽车、电子、建筑等行业具备广泛应用前景。贝哲斯咨询预测，全球复合铜箔产量有望在2024年和2025年分别达到8亿平方米和29亿平方米，市场渗透率将在2025年提升至10%。

中信证券研究认为，固态电池因高安全和高能量密度，有望开启新一轮电动化创新周期。2024年以来，国内固态电池行业出现半固态量产车型上市、半固态电池装车渗透率达1%等边际变化，产业化信号已至。

据嘉元科技透露，其已开展复合铜箔、微孔铜箔、单晶铜箔、载体铜箔和新型特种铜箔等前沿新技术研发，极大丰富了公司的产品结构。前三季度，嘉元科技持续加大高附加值产品研发力度，研发投入金额持续增长。公司前三季度研发投入达2.27亿元，同比增长42.87%；其中，今年第三季度，其研发投入9,195.12万元，同比增长达139.05%。

从嘉元科技披露的三季度报来看，1-9月份公司实现营业收入43.39亿元，同比增长17.10%。其中，公司第三季度实现营业收入19.16亿元，同比增长17.71%，环比增长28.36%，相比今年第一、二季度增长明显，在铜箔行业加速产能出清的背景下进一步减亏，业绩延续了上半年来良好修复势头。

此外，嘉元科技介绍，公司还成立了全资子公司，通过“区港联动”“海铁联运”模式出口铜箔，推动铜箔产品国际化销售，以多元化发展更好地适应全球经济变化。

对于未来规划，嘉元科技表示，公司将坚持高质量发展，深入探索新产品的研发，不断优化产品结构，推动公司产品走向高端化、多样化的新方向。对内，多措并举推进降本增效；对外，加速客户渗透，特别在高端电解铜箔领域力推国产化进程，加强海外布局。